PCB成品铜厚标准公差 什么是PCB铜厚？ PCB铜厚是指印刷电路板（PCB）上铜箔的厚度，通常用oz（盎司）或um（微米）表示。铜箔厚度的选择取决于电路板的特定应用，例如功率传输、信号传输或表面贴装组件（SMT）。 PCB铜厚的标准公差 PCB铜厚的标准公差是指在制造过程中，铜箔厚度可能存在的变化范围。根据IPC-6012标准，PCB铜厚的标准公差为±0.25oz（8.9um）。 为什么需要PCB铜厚标准公差？ PCB铜厚标准公差的存在是为了确保PCB制造的质量和一致性。如果铜箔厚度超出了标

铜厚测量仪原理及应用解析 1. 铜厚测量仪概述 铜厚测量仪是一种用于测量印刷电路板（PCB）上铜箔厚度的仪器。它的工作原理是通过电磁感应原理，测量铜箔与基板之间的电容差异，进而计算出铜箔厚度。铜厚测量仪广泛应用于电子制造业中，是保证PCB质量的重要工具。 2. 铜厚测量仪的工作原理 铜厚测量仪的工作原理是基于电磁感应原理。当测量探头接触到铜箔表面时，探头和铜箔之间形成一个电容。当高频信号通过探头传输到铜箔表面时，电容的值会因铜箔厚度的不同而发生变化。通过测量电容的变化，铜厚测量仪可以计算出铜箔